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供应无锡陶瓷基板激光划线机,太仓苏州光纤打标机报价,Super-Driling600F 陶瓷基片激光微切割钻孔系统 适用材料:**陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温**汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。 激光加工原理:激光且个个陶瓷或钻孔时利用200-500W连续光纤激光通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅微40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄膜板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在较短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。